Samsung şirkəti yarımkeçirici məhsulların istehsalında dünyanın ən böyük ikinci olan şirkətlərdən biri hesab edilir. Belə ki, məhz bu Cənubi Koreya istehsalçısı qarşıdakı illərdə istehsal prosesinin necə inkişaf edəcəyinə dair inkişaf planını ictimaiyyətə açıqlayıb. Şirkətin neçənci ildən etibarən hansı texnoloji proseslə davam edəcəyi, o cümlədən sektordakı bəzi hədəfləri məlum olub. İlk olaraq qeyd edək ki, hal-hazırda 5nm və 4nm istehsal prosesi TSMC ilə müqayisədə effektivlik cəhətdən müəyyən qədər geri qalır. Lakin iddialara görə 3nm texnoloji prosesinə keçid şirkətin təxmin etdiyindən qat-qat yaxşı nəticə göstərib. Qarşıdakı illərdə 3nm istehsal prosesinin effektivliyi və TSMC texnoloji prosesinin stoklarının yetərli olmaması Samsung şirkətinin əlini yenidən gücləndirəcək. Məsələn, yeni nəsil Snapdragon 8+ Gen 1 və qarşıdan gələn Snapdragon 8 Gen 2 çipsetləri 4nm TSMC istehsal prosesinə sahibdir. Lakin Snapdragon 8 Gen 3 və sonrakı çipsetlər yenidən Samsung istehsal prosesinə qayıda bilər. İlk hədəf olan 3nm texnoloji prosesini kənara qoysaq, Samsung şirkəti 1.4nm texnoloji prosesinin mühəndisliyi barədə xəbər verir.
Samsung şirkətinin 1.4nm texnoloji prosesi 2027-ci ildə istehsala daxil olacaq
Bu ilin iyun ayından etibarən 3nm texnoloji prosesi seriya istehsalına daxil oldu. 2025-ci ilə qədər 2nm texnoloji prosesini başladacaq şirkət, 2027-ci ildən etibarən tamamilə yeni bir dövrə keçid etməyə planlaşdırır. Normalda çoxları 2nm istehsal prosesindən sonra 1nm istehsal prosesinə keçid ediləcəyini gözləyirdi. Lakin Samsung şirkəti 1.4nm texnoloji prosesini elan etdi ki, 2nm istehsal prosesi sonrasında yarımkeçirici istehsalçılarının necə yol izləyəcəyini təxmin etmək mümkündür.
Böyük bir ehtimalla 2nm və 1nm aralığında müxtəlif nanometrik dəyərlərdə çipləri anons edəcək şirkətlər, nanometr dəyərindən daha çox effetivliyə diqqət ayıracaqlar. Yəni bəlkə də 1.9nm istehsal prosesi ilə TSMC daha yaxşı nəticə göstərəcək, lakin Samsung 1.4nm istehsal prosesi ilə TSMC qədər effektiv olmayacaq. Bənzər hallar indi də mövcuddur.
Əlavə olaraq qeyd edilir ki, daha yaxşı performans və aşağı enerji sərfiyyatına malik ikinci nəsil 3nm istehsal prosesi də hazırlıq mərhələsindədir. Birinci nəsil 3nm istehsal prosesindəki bəzi xətalar və 4nm TSMC texnoloji prosesi ilə müqayisədə bəzi termal problemlər ikinci nəsildə həll olunmalıdır. Eyni zamanda çip istehsalının 3 dəfəyə qədər artırılması, avtomobillər üçün 14nm və 8nm əsaslı eNVM yaddaş çiplərin hazırlanması və.s da şirkətin gələcək planlarında göstərilib.
