Apple, iPhone-un 20-ci Yubileyi üçün xüsusi olaraq hazırladığı 2027 model cihazı ilə mobil texnologiya dünyasında inqilab etməyə hazırlaşır. Şirkətin bu xüsusi modeldə istifadə edəcəyi innovativ aparat texnologiyaları iPhone-un təkamülündə təkcə dizayn baxımından deyil, həm də performans baxımından yeni bir dövrü təmsil edəcək.
Aşkar edilən məlumata görə, Apple-ın 2027-ci ildə satışa çıxaracağı iPhone-da mobil HBM (High Bandwidth Memory) və TSV (Through-Silicon Via) texnologiyaları yer alacaq. HBM bu günə qədər əsasən süni intellekt serverlərində istifadə edilən yaddaş texnologiyası kimi diqqəti çəkir. Yüksək bant genişliyi və aşağı enerji istehlakı ilə seçilən bu tip DRAM, çiplərin şaquli şəkildə yığılması və məlumat ötürülməsini sürətləndirən TSV strukturları ilə bir-birinə bağlanması ilə yaradılır. Apple-ın bu texnologiyanı mobil məkana inteqrasiya etmək məqsədi cihazda süni intellekt proseslərini əhəmiyyətli dərəcədə sürətləndirmək və səmərəliliyi artırmaqdır.
ETNews-un məlumatına görə, Apple bu xüsusi texnologiyanı iPhone-un GPU bölmələrinə inteqrasiya etməyə hazırlaşır. Bu, böyük dil modelləri (LLM) kimi qabaqcıl süni intellekt sistemlərinin birbaşa cihazda işləməsinə imkan verəcək. Bu inkişaf həm məlumat təhlükəsizliyi, həm də gecikmə baxımından əhəmiyyətli üstünlüklər təmin edəcək və mobil dünyada süni intellektin məhdudiyyətlərini aradan qaldıracaq. Bundan əlavə, HBM sayəsində daha kiçik ölçülü RAM modulları istehsal oluna bildiyi üçün cihazın ümumi quruluşu da daha yığcam və nazik bir forma qazana biləcək. Məlumatlara görə, Apple-ın bu sahədə ən böyük təchizatçıları Samsung Electronics və SK Hynix artıq 2027-ci il iPhone üçün xüsusi HBM həlləri hazırlamağa başlayıblar. Samsung “Vertical Cu-post Stack (VCS)” adlı qablaşdırma metodundan istifadə etdiyi halda, SK Hynix “Vertical wire Fan-Out (VFO)” metoduna üstünlük verir. Hər iki şirkətin 2026-cı ildə kütləvi istehsala başlaması gözlənilir.
