Xiaomi şirkətinin Weibo sosial şəbəkəsində yeni Civi 3 modeli ilə bağlı təqdim etdiyi ilk tizer şəkillərdə yeni smartfonun çipseti məlum olub. Belə ki, təqdim edilmiş tizer şəkillərində yaxın günlərdə təqdim edilməsi gözlənilən yeni smartfonun bir çox xüsusiyyəti elan olunub. Həmçinin texnologiya nəhəngi yeni modelinin müxtəlif xüsusiyyətlərini də istifadəçilərə bildirib. Ümumiyyətlə Civi 3 modelinin may ayının sonları təqdim etməsi gözlənilir. Qeyd edək ki, yeni smartfon sələfindən möhtəşəm çipset performansına görə fərqlənəcək.
Xiaomi şirkətinin paylaşdığı tizer şəkillərdə məlum olub ki, yeni Civi 3 modeli Dimensity 8200 Ultra prosessoru ilə təchiz ediləcək. Maraqlısı budur ki, Dimensity 8200 Ultra çipseti süni intellekt gücləndirmələri ilə daha yaxşı kamera performansı göstərək. Bunu isə daha yaxşı 50MP IMX800 sensoru ilə dəstəkləyəcək. Əlavə olaraq şirkət yeni smartfonuna 30 yeni kamera xüsusiyyəti, effektlər və.s əlavə edəcək. Bu isə smartfonun güclü kamera ilə təchiz ediləcəyinnən xəbər verir. Qeyd edək ki, yeni smartfonun 6.55 düymlük ekran paneli FHD+ təsvir ölçüsünə və 120 Hz yeniləmə tezliyinə sahib olacaq.
Xiaomi şirkətinin yeni Civi 3 modeli Dimensity 8200 Ultra çipseti ilə yanaşı sələfindək kimi 2 ədəd 32 MP selfi kamerası ilə təchiz edilə bilər. Batareya tərəfində isə smartfoun 67 Vatt sürətli şarj dəstəkləyən 4500 mAs həcmli batareya ilə təchiz edilməsi gözlənilir. Xiaomi Civi 3 modelinin digər maraqlı xüsusiyyəti də məhz 5G texnologiyası ilə bağlıdır. Hətta insayderlər bu yeniliyi Xiaominin gizli silahı da adlandırır. Qeyd edək ki, yeni texnologiya ilə istifadəçilər 5G şəbəkəsinin əhatə dairəsində olmasa belə rouminq vasitəsi ilə başqa operatorun 5G şəbəkəsinə daxil ola biləcək. Yeni smartfon barədə daha ətraflı məlumat may ayının sonlarında keçirilməsi gözlənilən təqdimat tədbirində məlum olacaq. Cihaz böyük bir ehtimalla qlobal bazara 2024-cü ildə çıxacaq.