Belçikalı tədqiqat mərkəzi olan Imec, çip istehsalında dünya liderləri ilə əməkdaşlıq edir və buna görə də onun rəhbərliyi növbəti bir neçə il ərzində bütün yarımkeçirici sənayesinin inkişaf yolunu təmsil edə bilər. Imec bildirir ki, 2037-ci ilə qədər çip istehsalçıları 0.2 nm istehsal prosesini mənimsəyə, üç ildən sonra isə 0,1 nm maneəsini dəf edə biləcəklər.
TSMC tərəfindən qəbul edilmiş təriflərə görə, A2 prosesi 0,2 nm və ya 2 angstrom litoqrafiya normalarına uyğundur. Beləliklə, əgər Imec prezidenti Luc Van den hove-nin (Luc Van den hove) proqnozları gerçəkləşsə, 2040-cı ildə yarımkeçirici sənayesi 1 angstrom baryerini qıra bilər. Qeyd edək ki, bununla bağlı Van den Hove Tayvanda keçirilən və yerli mediada geniş işıqlandırılan texnologiya forumunda açıqlama verib. Gələn il yarımkeçiricilər sənayesi 2 nm çip istehsalına başlayacaq və bu proses çərçivəsində tranzistorların strukturu FinFET-dən nanosheetlərə (Nanosheet), 2027-ci ildə isə A7 prosesinə keçiddən sonra tranzistor strukturu CFET-ə dəyişəcək.
Imec nümayəndəsinin sözlərinə görə, A14 texnologiyasında çiplərin buraxılması High-NA EUV-ə məcburi keçid demək olacaq. TSMC üçün High-NA EUV-ə keçid demək olar ki, əvvəlcədən təyin edilib. Xatırladaq ki, dünyanın ən böyük müqaviləli çip istehsalçısı A16 texnologiyasından istifadə edərək məhsul istehsal edərkən belə avadanlıqdan istifadə etmək niyyətində olmadığını dəfələrlə bəyan edib. Tayvan nəhəngi 2026-cı ilin ikinci yarısından etibarən bu sahədə ixtisaslaşacaq.