LG Innotek mobil cihazlar üçün hazırlanmış innovativ çip substrat texnologiyası ilə sənayedə əhəmiyyətli bir mərhələyə imza atıb. Şirkət mobil cihazlarda istifadə edilən yüksək dəyərli yarımkeçirici substratlara tətbiq oluna bilən dünyada ilk “mis sütun” (Cu-Post) texnologiyasını uğurla inkişaf etdirdiyini və kütləvi istehsalına başladığını açıqlayıb.
LG Innotek-in Cu-Post texnologiyası mobil cihazların nazikləşməsi üçün ideal həll təklif edir. Bu texnologiya yarımkeçirici substratlara daha çox dövrə yerləşdirməyə imkan verir, eyni zamanda istilik yayma qabiliyyətini artırır. Ənənəvi üsullarda lehim kürələri ana plataya qoşulmaq üçün birbaşa yarımkeçirici substratlara yerləşdirilir. Lakin bu kürələrin ölçüləri və aralarındakı məsafə məhdud olduğundan dövrə sıxlığını artırmaq çətinləşir. LG Innotek-in Cu-Post həllində lehim kürələri birbaşa substratla deyil, üzərində yerləşdirilən mis sütunlar vasitəsilə birləşdirilir. Bu, daha kiçik lehim kürələrindən istifadə etməyə və bu kürələri daha tez-tez yerləşdirməyə imkan verir.
Cu-Post texnologiyası sayəsində substratlar təxminən 20 faiz kiçilə bilər. Bu, cihaz istehsalçılarına həm daha incə dizaynlar, həm də daha yüksək performans təklif edir. Bundan əlavə, mis lehimlə müqayisədə 7 dəfə daha yüksək istilik keçiriciliyinə malikdir, bu da çipin daha az qızdırılmasına və daha sabit işləməsinə imkan verir. Şirkətin Cu-Post texnologiyası ilə bağlı 40-a yaxın patent aldığı bildirilir. Bu texnologiya ilk növbədə RF-SiP və FC-CSP substratlarına tətbiq olunacaq. LG Innotek bu yolla qlobal yarımkeçirici substrat bazarında əlini gücləndirməyi hədəfləyir. Şirkət RF-SiP, FC-BGA kimi yüksək əlavə dəyərli substratları və avtomobil tətbiqi prosessor modullarını prioritet məhsulları sırasına daxil etməklə 2030-cu ilə qədər illik 2,2 milyard dollardan çox gəlir əldə etməyi planlaşdırır.
