MediaTek, əsasən orta səviyyəli mobil cihazlar üçün nəzərdə tutulmuş yeni Dimensity 6100+ çipsetini rəsmi olaraq təqdim etdi. Şirkətin yeni çipseti əslində, sadəcə adı qədər yenidir. Çünki, demək olar Dimensity 6080 və Dimensity 6020 ilə oxşar imkanlara sahibdir. Aradakı cüzi fərqlər sadəcə nüvə tezliyi və bəzi əlavə xüsusiyyətlər baxımından müşayiət olunur.
Yeni çipset 6 nanometr əsaslı TSMC-nin istehsal prosesindən yararlanır. Arxitekturasına iki yüksək performanslı 2.2GHz tezlikli ARM Cortex-A76 nüvəsi və altı ədəd 2.0GHz tezlikli Cortex-A55 nüvəsi daxildir. Bundan əlavə, çip GPP Release 16 standartını və 140 MHz ikili bant genişliyini dəstəkləyən 5G modemə malik olması ilə kiçik yeniləmələr alır.
İstehsalçının sözlərinə görə, MediaTek-in UltraSave 3.0+ texnologiyası 5G şəbəkələrində işləyərkən enerji sərfiyyatını azaldır. Bununla da smartfonların ekran müddətini artırır. Çip 1TB-a qədər UFS 3.1 yaddaş çipləri ilə işləyə bilər və 16GB-a qədər LPDDR5 RAM dəstəkləyir.
Yeni çip 200 MP və ya 3 ədəd 64 MP-ə qədər təsvir ölçüsünə malik mobil kameraları dəstəkləyir, saniyədə 30 FPS sürətlə 2K video çəkilişini və 120 Hz-ə qədər kadr tezliyi olan ekranları təmin edir. Bundan əlavə, süni intellekt alqoritmlərinə əsaslanan cari təsvirin emalı texnologiyaları dəstəklənir.
MediaTek Dimensity 6100+ çipinə əsaslanan ilk smartfonların bu ilin üçüncü rübündə bazara çıxacağı gözlənilir. Performans baxımından isə təqribi Snapdragon 778G səviyyəsindədir. Nəticə etibarilə ciddi bir nəticə gözləmək lazım deyil.
