Mobil çipsetlər üzərində ixtisaslaşan Qualcomm şirkətinin hazırkı siyasəti mümkün qədər çox çip istehsalçısı ilə razılıq əldə etməkdir. Məhz bu səbəbdən də texnologiya nəhənginin yeni 3nm mobil çipset seriyası Snapdragon 8 Gen 4 üçün TSMC və Samsung ilə işləyəcəyi gözlənilirdi. Lakin Qualcomm, Samsung şirkəti ilə razılıq əldə edə bilməyib. Beləliklə Samsung Qualcomm şirkətinin yeni Snapdragon 8 Gen 4 çipsetləri üçün 3nm çip istehsal etməyəcək və bütün sifarişləri TSMC aldı.
Mənbəyə görə Qualcomm 2025-ci ildən tez olmayaraq 3nm çiplərin istehsalında TSMC və Samsung ilə işləmək əvəzinə, sadəcə TSMC-ni seçib. Yəni tayvanlı çip nəhəngi TSMC artıq N3E prosesinə arxalana bilər. Qeyd edək ki, gələn il Samsung şirkətinin artıq ikinci nəsil 3 nm prosesini yəni 3GAP və ya SF3-i kütləvi istehsala təqdim etməsi gözlənilir. Lakin planlaşdırılan bu tarix Qualcomm şirkətinin tələbləri ilə üst-üstə düşmədiyi üçün əməkdaşlıqları yarımçıq qaldı. Qeyd edək ki, ikinci nəsil 3nm texnologiyasında Samsung daha mürəkkəb MBCFET tranzistor strukturundan istifadə edəcək. Məhz bu səbəbdən də keçid zamanı bəzi çətinliklər də meydana gəlir.
Surround-gate array (GAA) tranzistor strukturundan istifadə edən birinci nəsil 3nm prosesi Samsung tərəfindən kütləvi istehsalda mənimsənilmişdi. Lakin samsung nə etsə də müştəri cəlb edə bilməmişdi. Onu da qeyd edək ki, Samsung ikinci nəsil 3nm prosesinə keçid dövründə gəlir problemləri də yaşayır. Bunun əksinə isə TSMC-nin 3nm istehsalın artım tempi ilə bağlı heç bir problemi yoxdur.
