Intel şirkəti istehsal texnologiyası liderliyinə bir addım daha yaxındır. Texnologiya nəhəngi öz məhsullarında istifadə üçün Intel 18A (1.8nm) və Intel 20A (2nm) istehsal prosesləri ilə yanaşı, Intel Foundry Services (IFS) bölməsinin müştəriləri üçün də çiplərin hazırlanmasını tamamladı.
Intel Çin rəhbəri Wang Rui tədbirdə bildirib ki, şirkət Intel 18A (18 angstrom sinfi) və Intel 20A (20 angstrom sinfi) istehsal proseslərinin inkişafını başa çatdırıb. Bu o deməkdir ki, Intel hər iki texnologiya üçün bütün spesifikasiyaları, materialları, tələbləri və performans hədəflərini təyin edib.
Əslində, inkişafın tamamlanması bu emal proseslərinin kommersiya istehsalı üçün istifadəyə hazır olması demək deyil. Intel şirkətinin 20A istehsal texnologiyası GAA (Gate-all-around) RibbonFET tranzistor arxitekturasından istifadə edəcək. Bu tranzistorlar FinFETin davamçıları hesab ediləcək. Lakin tranzistorlar həm kiçik, həm də keçidləri daha sürətli olacaqlar. Beləliklə, bunların performansa təsir edəcəyi gözlənilir. Intel, bu istehsal prosesinin hər vatt başına 15% performans artımı təmin edəcəyini və onu 2024-cü ilin ilk yarısında istehsal ediləcəyini hədəflədiyini bildirir.
Intel şirkəti 18A istehsal prosesi RibbonFET və PowerVia texnologiyalarını daha da təkmilləşdirəcək, həmçinin tranzistor arasındakı məsafəni fantastik səviyyədə azaldacaq. Bu qovşağın inkişafı o qədər yaxşı gedir ki, Intel şirkəti artıq hədəflərini 2025-ci ildən 2024-cü ilin ikinci yarısına qədər azaldıb. Şirkət 2024-cü ilin ikinci yarısında yüksək həcmli istehsala (HVM) daxil olduqda, 1.8nm sinifli istehsal texnologiyasının sənayenin ən qabaqcıl qovşağı olacağını gözləyir.
