Hazırda çip texnologiyaları daha gücləndikcə və sıxlığı artdıqca ortaya çıxan ən böyük problemlərdən biri istilik idarəetməsidir. Hava, maye və immersion soyutma kimi üsullar illərdir istifadə olunsa da, bu ənənəvi üsulların həddi artıq çatır. Lakin ABŞ-da fəaliyyət göstərən “Maxwell Labs” startapı bu problemin kifayət qədər qeyri-ənənəvi həllini təklif edir: lazerlə soyutma. Beləliklə, yeni startap təklif edir ki, flaqman səviyyəli güclü prosessorlar lazerlər ilə soyudulsun və fəaliyyəti optimallaşdırılsın.
Maxwell Labs bu ideyanı həyata keçirmək üçün Sandia Milli Laboratoriyaları ilə işləyir. İnkişaf etdirilən üsul, çiplərin ən çox qızdırılan mikro bölgələrini birbaşa lazer şüaları ilə hədəf alaraq soyutmağı hədəfləyir. Lazer soyutma ideyası əvvəlcə ziddiyyətli səslənə bilər. Ancaq bu metodun arxasında duran elm olduqca maraqlıdır. Onun əsasını xüsusi olaraq hazırlanmış ultra təmiz qallium arsenid (GaAs) yarımkeçirici vaflilər təşkil edir. Bu plitələr müəyyən bir dalğa uzunluğuna uyğunlaşdırılmış lazer işığına məruz qaldıqda qızdırmaq əvəzinə soyumağa cavab verir. Bu fiziki hadisə ilk dəfə 2012-ci ildə Kopenhagen Universitetinin Niels Bor İnstitutunun alimləri tərəfindən müşahidə edilib. Maxwell Labs bu kəşfi praktik mühəndislik həllinə çevirmək üçün yola çıxıb.
Maxwell Labs strateji olaraq GaAs vaflilərini prosessorların ən istiləşdiyi ərazilərə yerləşdirir. Mikroskopik nümunələrlə idarə olunan lazer şüaları yüksək lokallaşdırılmış və səmərəli soyutma təmin edərək yalnız bu mikro əraziləri hədəf alır. Lakin şirkətin planı təkcə fişləri sərinləməklə məhdudlaşmır. Sistem həmçinin fotonlar vasitəsilə çıxardığı istiliyi təkrar istifadə edərək elektrik enerjisinə çevirməyi hədəfləyir. Beləliklə, bu üsul yalnız istilik problemini həll edə bilməz, həm də səmərəliliyi artıra bilər. Təbii ki, bu ideyanın kommersiya cəhətdən reallaşmasına ciddi maneələr var. Birincisi, sözügedən ultratəmiz GaAs vafliləri həm texniki cəhətdən çətin, həm də istehsalı baha başa gəlir. Bundan əlavə, bu materialların adi silikon çiplərinə inteqrasiyası qabaqcıl 3D çip yığma və yapışdırma üsullarını tələb edir.
