Xiaomi süni intellekt sistemlərini birbaşa cihaz üzərində işlətmək üçün hazırladığı Xiaomi AI Cube adlı mini kompüter prototipini nümayiş etdirib. Cihazın ən maraqlı tərəfi eyni sistemdə Xiaomi-nin hazırladığı üç fərqli çipdən istifadə etməsidir.
AI Cube XRING O3 mobil prosessoru, XRING O100 süni intellekt sürətləndiricisi və XRING D100 avtomobil sistemləri üçün hazırlanmış süni intellekt prosessorunu bir araya gətirir. Xiaomi sistemin davamlı olaraq 150 Vt-a qədər güclə işləyə bildiyini və böyük dil modellərini lokal şəkildə, yəni bulud serverlərinə müraciət etmədən çalışdıra bildiyini bildirir.
Sistemin əsas prosessoru XRING O3-dür. Çip 10 nüvəli CPU, 16 nüvəli G2-Ultra NX qrafik prosessoru və 200 TOPS gücündə NPU ilə təchiz olunub. LPDDR6 yaddaş dəstəyi də təqdim olunan xüsusiyyətlər arasındadır.
AI Cube-un ən maraqlı komponentlərindən biri isə XRING O100 sürətləndiricisidir. Xiaomi burada Wafer-on-Wafer texnologiyasından istifadə edərək hesablama və yaddaş komponentlərini bir-birinə çox yaxın yerləşdirib. Şirkətin məlumatına görə, nəticədə yaddaş ötürmə sürəti təxminən 1,22 TB/s səviyyəsinə çatır. Bu göstərici böyük süni intellekt modellərinin işlədilməsi zamanı xüsusilə əhəmiyyətlidir.
Üçüncü çip XRING D100 adlanır. 3 nm texnoloji proseslə hazırlanan prosessor əslində ağıllı avtomobil və avtonom idarəetmə sistemləri üçün nəzərdə tutulub. Çip 20 nüvəli CPU və 16 nüvəli NPU-nu birləşdirir, həmçinin 160 GB-a qədər vahid yaddaşı dəstəkləyir.
Xiaomi D100-ün nəzəri olaraq 200 milyarda qədər parametrə malik süni intellekt modellərini lokal şəkildə dəstəkləyə biləcəyini bildirir. AI Cube-un təqdimatında isə 120 milyard və 3 milyard parametrli modellərin işlədilməsi nümunələri göstərilib.
Bu yanaşmanın əsas üstünlüyü süni intellekt hesablamalarının uzaqdakı məlumat mərkəzlərində deyil, birbaşa istifadəçinin kompüterində aparılmasıdır. Beləliklə, uyğun modellər internet bağlantısı olmadan işləyə, məlumatlar cihazı tərk etməyə və bulud xidmətlərindən asılılıq azala bilər.
Mini kompüterin korpusu da yüksək yük altında işləməyə uyğun hazırlanıb. Bütöv alüminium korpusda soyutma üçün CNC üsulu ilə hazırlanmış 33 874 kiçik hava dəliyi yerləşdirilib.
XRING O100 və D100 çiplərinin 2027-ci ildə kommersiya istifadəsinə verilməsi planlaşdırılır. Lakin Xiaomi AI Cube hələ prototipdir və şirkət cihazın mağazalarda satılacaq versiyasını elan etməyib. Buna görə onun qiyməti və satış tarixi də hələ məlum deyil.
Xiaomi AI Cube-un əsas xüsusiyyətləri: XRING O3, O100 və D100 olmaqla üç xüsusi çip, 200 TOPS NPU performansı, 1,22 TB/s yaddaş ötürmə sürəti, 160 GB-a qədər vahid yaddaş, 150 Vt davamlı güc və 120 milyard parametrli süni intellekt modellərini lokal işlətmək imkanı.
